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潛力股 - 2313 華通

目前接單展望07Q1尚未明朗,玉山估計營收QoQ-10%:目前接單能見度約在6~8週,06年11月為06Q4營運高峰,12月將下滑,玉山估計07Q1的HDI板出貨量約5000~5500萬片,仍將較06Q4的水準下滑,整體07Q1營收估計QoQ-10%,EPS為0.3元。 在原料成本壓力下,預期06Q4的HDI板ASP可望持穩:06Q3在HDI板整季的ASP跌幅約3%~5%,然而在產品組合持續改善加上上游原料CCL成本仍維持高檔的壓力下,目前HDI產品方面的ASP降價壓力趨緩,預期06Q4的HDI板產品ASP可望持平。 由於大者恆大趨勢成型,華通手機板接單競爭力穩固:在HDI板產能與技術(良率85%,高階II以上佔35%)領先同業的情況下,成為國際手機大廠下單的首要選擇,06年資本支出約30億,持續擴充HDI產能,預期至06Q4底產能將擴充至2200萬片/月,而07Q4前將達2500萬片/月,以維持HDI龍頭的地位,估計07年Capex約在10~20億之間。 維持06年的EPS為1.17元,07年EPS可達1.51元的估計:由於華通06Q3毛利率受到上游原物料上漲的影響而下滑,惟06Q4原物料成本將不致再升高,維持06年EPS為1.17元的估計,預期07年在手機板出貨量由06年的2億支成長至2.5億支的情況下,估計營收可望達227.83億元,YoY+19.7%,EPS為1.51元。 ◆新機種10 月開始出貨,2006Q4 及2007Q1 營收將持續走高 手機板出貨量: 2006Q2: 4200 萬片,2006Q3: 4500 萬片,2006Q3: 5500~5700 萬片,2006/09: 1800萬片,2006/10: 1900 萬片,2006/11:1900 萬片,2006/12:1900 萬片,手機板月產能: 目前2000萬片,2006/12 擴充至2200 萬片,2007 年擴充至2400~2500 萬片。原本依手機產業景氣看,出貨高峰應在11 月,不過華通因為有MOTOPHONE 新機種於2006/10 開始出貨(預計10 月出貨仍小於500 萬支),且因華通為該機種全求唯一供應商,因此華通營收在第四季及2007Q1 將持續走高。 ◆手機各客戶訂單全面加溫,訂單能見度8週 目前手機板各個客戶全面訂單有走揚的情況,訂單能見度達8 週,訂單滿載,Motorola 與華寶合計仍是華通最大客戶,Nokia 次之,奇美通訊也是重要客戶,新舊機種都有出貨,HTC 出貨仍不多,明基則暫時停止出貨,Sony Ericson 仍在爭取中,目前仍未出貨。 ◆第四季毛利率可望高於第一季的高水準 毛利率2006Q1:15.11%,Q2: 12.87%,Q3 因產能利用率仍低,毛利率可能與Q2 差不多,預計約13%,第四季在產能利用率提高下,毛利率有機會高於第一季水準。營收比重: HDI60~65%,傳統PCB35%(其中傳統IT、通訊、消費性電子各1/3)。 ◆投資建議 預計2006EPS1.03 元,2007EPS1.2 元,2007PE12.3 倍,第四季進入旺季持續到明年第一季營收都持續走高,建議逢低買進,目標價16.8 元(14X2007PE)。
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