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[產業]小型記憶卡COB封裝製程

不像過去SD、MMC等傳統式的大卡,甚至是在miniSD和RS-MMC階段,都還可以用SMT方式組裝,而大部分的模組廠或是記憶卡製造廠都有SMT組裝生產線,因此在產能和技術上不成問題。然進入小型記憶卡時代,如MicroSD和MMCmicro等其外型體積既小又薄,已無法再用傳統的SMT組裝的方式生產製造,而是必須用到COB封裝方式才能生產。 有別於傳統SMT組裝方式,COB封裝主要是將NAND型Flash裸晶直接結合(bonding)在IC基板上,並以半導體封裝的壓模(molding)將記憶卡一體製造成型,在MicroSD卡邊緣的不規則的切角突出部分,需要多1道用特別的雷射或水刀機器去切割的程序,而1台水刀或是雷射機器動輒新台幣2,000萬~3,000萬元,是否符合投資成本效應,也是各廠考慮是否加碼投資的關鍵之一。 整體而言,水刀是較早期的切割方式,以水加金剛沙快速噴射的方式進行切割,雷射是後來出現的技術,以光線方式瞄準切割,雷射機器在價格上較水刀的機器貴,但在產能表現、效率、切割的準確度、事後處理上的乾淨度而言,都是優於水刀切割的方式,所有後期廠商傾向購買雷射的機器優於水刀。 【范中興╱台北報導】迷你記憶卡市佔率迅速增加,封測廠大幅搶進記憶卡COB(晶片、主板黏合技術)製程,除了原有的矽品(2325)、華泰(2329)、力成(6239)外,典範(3372)也積極搶進市場。 典範成本增到8億元 目前典範已經取得群聯(8299)、慧榮的定單,明年將大幅擴充機台,另外,群聯投資的群豐目前每月出貨也有150萬片,明年至少增加1倍,而坤遠也開始小量生產。 由於包括microSD、MMCmicro、M2等迷你記憶卡尺寸小、超薄的需求,產品必須在封裝製程中一體成形完成,因此需要大量的COB製程,目前,大部分的封裝廠都看到此一商機,積極搶進。 最早切入的矽品及華泰目前每月出貨都達到上千萬片,而力成因為母公司金士頓、SanDisk的需求,出貨量也已經追上前述2家。 而今年以來新加入者也相當積極,典範今年起就大幅擴充COB產能,預計2007年資本支出增加到8億元,其中有一半運用於擴充流刀封裝機,如需求不錯,不排除擴增至10億元的水準。 典範目前Flash產品封裝厚度約0.65~0.85毫米為主,最薄可做到0.4毫米,主要客戶為群聯,目前也積極與慧榮接洽相關封裝業務。 典範Micro SD卡目前以滾輪式封裝技術,12月已安裝2台封裝流刀機,產能為150萬片,良率提升後產出可提升至200萬片。 群豐月產達300萬片 由於流刀封裝機較傳統滾輪式良率更高,公司有信心進一步與矽品、華泰等大廠競爭。 至於群聯轉投資的群豐,專注在Micro SD的封裝,目前單月產能已達200萬片,預估2007年1月將產能擴充至單月300萬片。 群豐11月的營運狀況開始轉虧為盈,出貨160萬片,其中50~60萬片係來自群聯的訂單,其他包括錸德、PNY等大股東有都開始下單,由於明年成長動力還相當強,明年底產能較今年底將呈現數倍的成長空間。 坤遠明年達300萬片 至於聯電(2303)、京元電(2449)、威剛(3260)合資的坤遠,目前已經開始小量生產,由於威剛明年對記憶卡的需求相當大,因此,坤遠擴充產能的速度也將會加快腳步,預期明年初就會超越200~300萬片規模。
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